Qualcomm telah mengumumkan tiga chipset baru dalam kisaran varian mid-range, termasuk seri 4, 6 dan 7 pada 21 Januari 2020. System on Chip (SoC) terbaru adalah Snapdragon 460, 662 dan 720G.
Dilansir dari Neowin, tiga chipset baru diperuntukkan untuk pasar 4G LTE. Qualcomm juga mencakup fitur-fitur seperti dukungan Wi-Fi 6 dan Bluetooth 5.1 terintegrasi.
“4G akan terus menjadi area fokus untuk Qualcomm di wilayah seperti India, di mana 4G akan terus digunakan sebagai teknologi konektivitas utama,” kata Rajen Vagadia, Wakil Presiden dan Presiden Qualcomm India Pvt. Ltd.
Pertama, Snapdragon 460 memiliki delapan core Kryo 240. Qualcomm menjanjikan peningkatan kinerja yang fantastis sebesar 70% dan merupakan pertama kalinya dalam seri 400.
Di masa lalu, semua core pada CPU adalah sama. Namun, sekarang akan digunakan besar. LITTLE dengan inti yang kuat dan kuat.
Kedua, Snapdragon 662 akan menggunakan inti Kryo 260, empat di antaranya adalah Cortex-A73 dan empat lainnya adalah Cortex-A53 dan GPU Adreno 610. Snapdragon 662 juga memiliki Hexagon 683 DSP dengan ISP Spectre 340T.
Ini akan mendukung pengambilan foto 48MP, HEIF, zoom halus, dan lensa tiga lensa. Chipset ini juga memiliki dukungan untuk Qualcomm FastConnect 6100.
Akhirnya, ada Snapdragon 720G, ‘G’ untuk gaming. Yaitu, chipset ini mendukung banyak fitur dari Platform Gaming Snapdragon Elite. CPU Kryo 465 di dalamnya menjanjikan peningkatan kinerja 60%, dengan dua core Cortex-A76 dan enam core Cortex-A55.
Snapdragon 720G hadir dengan Hexagon 692 DSP dengan Hexagon Tensor Accelator, dan Spectra 350L ISP yang akan mendukung pengambilan foto 192MP dan 4K. Chipset ini hadir dengan Quick Charge 4+ dan FastConnect 6200.
Snapdragon 720G diharapkan akan tersedia pada awal 2020, sedangkan Snapdragon 662 dan 460 akan datang pada akhir tahun.
https://ift.tt/2ulfAze
